Arm розкрила 136-ядерний серверний AGI CPU з UCIe на 2 ТБ/с

Arm використала Hot Chips 2026, щоб докладніше пояснити будову свого серверного процесора AGI. Чип орієнтований на датацентри, AI-сервіси та агентні навантаження, де важливі не лише обчислювальні ядра, а й швидкий доступ до великих масивів пам’яті. Компанія підтвердила конфігурації до 136 ядер і намір почати комерційні постачання наприкінці 2026 року, однак повноцінних порівняльних бенчмарків із сучасними EPYC та Xeon поки не оприлюднила.

Два майже самостійні чиплети

AGI складається з двох кристалів, виготовлених TSMC за нормами N3P. Кожен фізично містить 70 ядер Neoverse V3, але максимальна товарна конфігурація активує 136 ядер. Чотири запасні ядра підвищують вихід придатних кристалів: виробник може вимкнути блок із дефектом і все одно отримати повноцінний продукт. Молодші версії матимуть 64 або 128 ядер. Робочі частоти заявлені в діапазоні від 2,8 до 3,7 ГГц.

Neoverse V3 використовує широкий фронтенд і позачергове виконання, має два 128-бітні векторні блоки та 2 МБ кешу L2 на кожне ядро. Загальний системний кеш у максимальній версії сягає 272 МБ. Один чиплет містить приблизно 50 мільярдів транзисторів. На відміну від AMD, яка в EPYC відокремлює обчислювальні кристали від центрального I/O die, Arm розмістила контролери пам’яті та введення-виведення безпосередньо у двох майже симетричних SoC-кристалах.

UCIe та підсистема пам’яті

Для зв’язку між половинами процесора використовується набір UCIe-макросів зі швидкістю 32 GT/s і сукупною пропускною здатністю до 2 ТБ/с. З’єднання когерентне, тому ядро одного кристала може звертатися до пам’яті, підключеної до іншого. Такий доступ усе одно має більшу затримку, тож програмне забезпечення повинно враховувати NUMA-топологію та по можливості розміщувати дані ближче до потоків, які ними користуються.

Кожен чиплет має шість каналів DDR5, разом — дванадцять. З підтримкою модулів до DDR5-8800 теоретична пропускна здатність сягає приблизно 845 ГБ/с, а максимальний обсяг пам’яті на сокет заявлений на рівні 6 ТБ. Контролери підтримують позачергове планування команд, оптимізацію паралельної роботи банків, керування політикою сторінок і механізми проти голодування запитів. Для хмарних середовищ передбачено моніторинг і обмеження смуги пам’яті через MPAM.

Введення-виведення та надійність

Процесор отримав 96 ліній PCIe 6.0 із підтримкою CXL 3.0, що дозволить підключати прискорювачі, мережеві адаптери та зовнішні розширювачі пам’яті. Додатково є чотири лінії PCIe 4.0 і службові інтерфейси I3C, I2C та SPI. Заявлений тепловий пакет становить 300 Вт. Це помітна потужність, але вона нижча за пікові значення деяких багатоядерних x86-процесорів; реальну енергоефективність можна буде оцінити лише в однакових задачах.

Для серверів важливі функції RAS. Підсистема пам’яті підтримує виправлення відмови окремого DRAM-пристрою на рівні, близькому до Chipkill, фонове очищення пам’яті, протидію Rowhammer, журналювання помилок та ін’єкцію помилок для тестування. Внутрішня сітка CMN-S3 об’єднує ядра, кеш, контролери пам’яті, I/O та прискорювачі, а логіка Super Home Node розподіляє трафік і підтримує когерентність за межами одного кристала.

Головне питання — продуктивність

Arm говорить про двократну продуктивність на рівні стійки порівняно з актуальними x86-платформами, але така оцінка не замінює SPEC CPU2017, тестів пропускної здатності, компіляції, баз даних або реальних AI-сервісів. Поки невідомо, як AGI поводиться при міжчиплетних зверненнях, наскільки добре компілятори використовують векторні блоки та яку частину теоретичної смуги DDR5 здатні отримати програми.

Архітектура виглядає оптимізованою під місткість, локальність даних і велику кількість одночасних потоків, а не під максимальну щільність ядер будь-якою ціною. Якщо постачання розпочнуться за графіком, AGI стане для Arm важливою перевіркою здатності продавати не лише IP-блоки, а завершену серверну платформу. До появи незалежних вимірювань характеристики слід сприймати як перспективну специфікацію, а не як доведену перемогу над EPYC або Xeon.