HARDW / НОВИНИУкраїнською про комп’ютерне залізо, гаджети, бенчмарки та технології
HARDWзалізо. чесні цифри.

Micron: кожне покоління HBM потребує дедалі більше кремнію

Виробник попереджає, що AI-пам’ять уже витрачає приблизно утричі більше площі пластин, ніж DDR5, посилюючи дефіцит і ціновий тиск.

Серверне обладнання в датацентрі
Серверне обладнання в датацентрі

Виробник попереджає, що AI-пам’ять уже витрачає приблизно утричі більше площі пластин, ніж DDR5, посилюючи дефіцит і ціновий тиск.

HARDW підготував стислий український переказ повідомлення Tom’s Hardware. Ми не переносимо текст першоджерела дослівно й відокремлюємо заяви виробників від перевірених результатів.

Для ринку це сигнал про напрям розвитку технологій, а не гарантія конкретного результату. Терміни, ціни та заявлені показники потребують підтвердження у серійних продуктах.

Першоджерело

Матеріал підготовлений редакцією HARDW на основі публікації Tom’s Hardware.

Відкрити оригінал на Tom’s Hardware ↗