Xiaomi Xring O3 першим отримав LPDDR6: пропускна здатність пам’яті сягнула 113,8 ГБ/с

Xiaomi представила Xring O3 — мобільну систему на кристалі, яку компанія називає першим серійним смартфонним процесором із підтримкою LPDDR6. Чип показали на IFA 2026 у складі складаного Xiaomi 18 Fold, а китайський запуск пристрою разом із Pad 9 Pro Max заплановано на 7 вересня. Саме нова підсистема пам’яті є найважливішою частиною анонсу: вона може визначити можливості наступного покоління камер, локального AI та мобільної графіки.

Контролер має 96-бітну шину та працює з LPDDR6-10667. Теоретична пропускна здатність становить приблизно 113,8 ГБ/с, що на 48% вище за показник першого Xring O1. Вища швидкість потрібна не тільки GPU. Спільний пул пам’яті обслуговує CPU, нейронний блок, обробник зображення, модемні задачі та дисплей. Коли кілька підсистем одночасно працюють із великими масивами даних, пропускна здатність стає таким самим обмеженням, як обчислювальні блоки.

Xring O3 виготовляється TSMC за вдосконаленим 3-нм процесом N3P. Кристал площею близько 133 мм² містить 24 млрд транзисторів. CPU отримав десять ядер Arm: два продуктивні C1-Ultra з частотою до 4,35 ГГц, чотири C1-Premium до 3,68 ГГц і чотири C1-Pro до 3,15 ГГц. Така конфігурація відмовляється від класичних «малих» ядер, покладаючись на різні режими сучасної архітектури Arm.

За графіку відповідає 16-ядерний Arm G2-Ultra NX із вісьмома нейронними блоками NX. Xiaomi заявляє приріст GPU-продуктивності на 85% відносно O1, підвищення енергоефективності на 64% і прискорення трасування променів на 182%. NPU має заявлені 200 TOPS у форматі INT8 та 8 МБ власного кешу. Це дані виробника; методики, температурні умови й тривалість навантаження для більшості показників не розкриті.

Незалежні попередні вимірювання вказують, що за помірних частот O3 може наближатися до Snapdragon 8 Elite Gen 5 за швидкістю при значно меншій потужності. Проте порівняння «удвічі економніший» не варто переносити на весь смартфон. Енергоспоживання залежить від дисплея, модема, пам’яті, охолодження й конкретного робочого навантаження. Складаний корпус додатково обмежує тривалу продуктивність, тому остаточний висновок можливий лише після тестів серійного 18 Fold.

LPDDR6 важлива ще й як перша перевірка нового стандарту у великому споживчому продукті. Висока пропускна здатність може зменшити затримки локальних мовних і мультимодальних моделей, прискорити обробку фото з кількох камер та дати GPU більше ресурсів без збільшення кешів. Але швидша пам’ять не безкоштовна: контролер, трасування плати та режими енергозбереження стають складнішими, а перші модулі зазвичай дорожчі за зрілу LPDDR5X.

Платформа також підтримує UFS 4.1, Wi‑Fi 7 і Bluetooth 6.0. Для Xiaomi власний SoC зменшує залежність від Qualcomm і MediaTek та дозволяє тісніше узгоджувати камери, AI-функції й прошивку. Водночас компанії доведеться роками підтримувати драйвери, модемну сумісність і оновлення безпеки. Сильний перший бенчмарк не гарантує такого самого рівня програмної підтримки протягом життєвого циклу смартфона.

Головний висновок для ринку: LPDDR6 вийшла з лабораторних презентацій у реальний флагманський пристрій. Якщо серійна пам’ять підтвердить стабільність і прийнятне споживання, інші виробники прискорять перехід у 2027 році. Xring O3 уже виглядає технологічно амбітним, але рекордні AnTuTu та маркетингові проценти слід відкласти до появи незалежних тривалих тестів продуктивності, нагрівання й автономності.