01
Суд Південної Кореї описав схему викрадення технології DRAM Samsung для CXMT
У матеріалах справи згадується Project Hefei та виробничий план із 620 кроків. Важливо: частина тверджень залишається позицією обвинувачення.
РУБРИКА / 7 МАТЕРІАЛІВ
Виробництво чипів — Індустрія: новини, тести та огляди
Свіжі матеріали про «Виробництво чипів» у рубриці «Індустрія»: новини, характеристики, тести, контекст і практичні висновки.
01
02
TSMC збільшила оцінку потреби в обладнанні на 90% — майже 20 нових фабрик усе одно мало
Попит на виробничі системи піднявся з умовного 1,0 до 1,9 лише за сім місяців; вузькими місцями стають не тільки літографія, а підкладки, матеріали й кадри.
03
Китайська EUV-літографія перебуває приблизно на рівні ASML 2004 року — аналітик
UBS оцінює відставання як значне: навіть серійні immersion DUV ще потребують доказів поставок, кваліфікації та продуктивності.
04
CXMT розпочала тестове виробництво HBM3E для китайських AI-прискорювачів
Характеристики зразків ще невідомі, але пам’ять уже нібито оцінюють T-Head і Cambricon; серійний випуск можливий у 2027 році.
05
SK hynix відкладає hybrid bonding до HBM5 через обмеження висоти стеків
16-шарова HBM4 наближається до межі 775 мкм, тому виробник продовжить MR-MUF щонайменше до HBM4E та працює над новим відведенням тепла.
06
Китай сповільнює експорт критичних матеріалів для виробництва чипів на Тайвань
Обмеження торкнулися германію, кварцових матеріалів і магнітів, що створює ризики для напівпровідників, оптики та робототехніки.
07
Micron: кожне покоління HBM потребує дедалі більше кремнію
Виробник попереджає, що AI-пам’ять уже витрачає приблизно утричі більше площі пластин, ніж DDR5, посилюючи дефіцит і ціновий тиск.